L’industrie des semi-conducteurs est comme une ultime Ligue des champions. Une poignée d’équipes fortes, acquérant les meilleurs joueurs du monde pour jouer les meilleurs matchs et atteindre cette coupe glorieuse. Et chaque année, les attentes en matière de performances sont de plus en plus élevées.
De la même manière que les limitations de performances humaines, et compte tenu de la loi de Moore, les semi-conducteurs atteindront également inévitablement leurs limites. Mais jusqu’à présent, il semble que l’industrie des semi-conducteurs soit riche en taurine et que les progrès dépassent les attentes. Cette semaine au TSMC Technology Symposium, TSMC a informé l’industrie de ses progrès en bonne voie, +1 milliard de puces 7 nm expédiées, N6 performant au même niveau de N7, de production de volume N5 et de développement N3 en bonne voie.
Puces chaudes et nœuds
Juste quelques précisions sur les nœuds, comme l’a expliqué Philip Wong dans son discours d’ouverture sur Hot Chips 31 : « Avant, c’était le nœud technologique, le numéro de nœud, ça veut dire quelque chose, certaines fonctionnalités sur la plaquette. Aujourd’hui, ces chiffres ne sont que des chiffres. C’est comme des modèles dans une voiture, c’est comme une BMW série 5 ou une Mazda 6. Peu importe le numéro, c’est juste une désignation de la prochaine technologie, son nom. Alors, ne nous confondons pas avec le nom du nœud avec ce que la technologie offre réellement. »
Voici le projet de l’Europe concernant les émissions de CO2 en anglais :
On dit que ceux-ci sont capables de construire des puces dans N7, N5 et N3, où la lumière EUV avec une longueur d’onde de 13,5 nm est utilisée. La précision nécessaire pour réaliser une fabrication en grand volume est comme piloter un avion avec une précision centimétrique à l’intérieur d’un tunnel. L’outil sous-jacent qui permet ce saut dans l’industrie des semi-conducteurs n’est rien de moins que la machine EUV. Une machine très complexe qui compte plus de 100 000 pièces individuelles et pèse environ 180 tonnes métriques. Mais n’oublions pas qu’il s’agit d’un effort collectif depuis 20 ans de R&D et d’innovation chez ASML avec ses clients. Ou peut-être plus approprié, ses partenaires comme TSMC mais aussi Samsung et Intel.
De plus en plus petit alors que la demande grandit de plus en plus
La numérisation, en particulier dans des secteurs comme l’automobile et l’IoT, progresse à un rythme toujours plus rapide. Cela entraînera une demande soutenue et à long terme de puces semi-conductrices haut, moyen et bas de gamme. Alors que les puces deviennent plus petites et plus efficaces, l’industrie est confrontée à un paradoxe.
Dans la lutte pour augmenter la capacité et l’offre et la demande, une chose qui retient moins l’attention est l’impact environnemental de l’industrie. Depuis plus d’une décennie, les chercheurs travaillent sur des moyens de mesurer l’empreinte CO 2 des produits semi-conducteurs. Cependant, il est encore difficile de lier les usines de semi-conducteurs et nos appareils numériques aux émissions de CO2.
Tout comme pour les usines chimiques ou pétrolières ou les voitures qui ont des tuyaux d’échappement qui leur sont attachés. Avec l’augmentation de la capacité de production des nœuds avancés, la consommation d’énergie et d’eau de ces ventilateurs et la réutilisation/le recyclage des puces semi-conductrices et des appareils numériques sont désormais devenus de sérieux problèmes.
